央广网北京6月1日消息（记者 王进文）6月1日，2024中关村论坛系列活动——北京（国际）第三代半导体创新发展论坛在北京中德国际会议会展中心举办。论坛以“同芯聚力 创芯生态”为主题，政府代表、院士专家、国内外有名的公司代表等约150位嘉宾齐聚现场，一同探讨促进产业高质量发展的新成果和新思路。

　　论坛上，顺义区委常委、常务副区长徐晓俊作顺义第三代半导体产业高质量发展情况推介，介绍了顺义区深耕第三代半导体领域的发展基础、产业生态、政策环境和配套服务，正加快打造第三代半导体创新发展高地，慢慢地加强产业引领作用和创新活力。

　　签约仪式上，北京顺义科学技术创新集团总经理何磊代表顺义区人民政府，与北京创挚益联科技有限公司、金冠电气股份有限公司、圆坤（北京）半导体装备有限公司、北京昌龙智芯半导体有限公司签署合作协议，总投资额近10亿元。

　　主旨演讲环节，中国工程院院士、清华大学教授罗毅，中国科学院物理研究所研究员陈小龙，复旦大学特聘教授张清纯，九峰山实验室领域首席科学家闫春辉，安世半导体碳化硅产品组负责人Katrin Feurle，芯联集成电路制造股份有限公司副总裁严飞分别作报告分享，深度分析国内外第三代半导体技术及产业的最新进展和未来趋势。

　　作为北京国际科技创新中心“三城一区”主平台的重要组成部分，近年来，顺义区抢抓发展机遇，全力打造创新产业集群示范区，科技创新各项政策措施不断为顺义经济注入新活力、增添新动力。

　　接下来，顺义区将进一步结合突出的区位优势、丰富的资源禀赋和一流的营商环境，坚持融入全球制造业产业高质量发展格局，积极构建开放的现代化制造业产业体系，进一步支撑北京国际科学技术创新中心建设，让科技创新之花竞相绽放，不断塑造高水平发展的新动能新优势。

　　6月1日，2024中关村论坛系列活动——北京（国际）第三代半导体创新发展论坛在北京中德国际会议会展中心举办。